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TIC800Y 系列导热相变化材料
TIC™800Y系列导热相变化材料是一种*低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接
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2017-07-11 |
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TIC800A 系列导热相变化材料
TIC™800A导热相变化材料是一种*低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800A导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微
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2017-07-11 |
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TIF700P系列超高导热硅胶片
TIF™700P系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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2017-07-11 |
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TIF700系列超高导热硅胶片
TIF™700系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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2017-07-11 |
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TIF400系列导热硅胶
TIF™400系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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2017-07-11 |
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